Алмазная резка без пыли
Процесс алмазной резки это прежде всего мало шумный , быстрый, а главное универсальный процесс по резке бетонных и железобетонных конструкций. Технология будущего — так еще называют процесс алмазной резки.
Демонтаж данным способом набирает популярность по всему миру. Универсальность метода заключается в том, что алмазной резкой можно делать не только прямоугольные отверстия под проходы, арки и двери, но и отверстия нестандартных форм, окружностей либо формой с многогранными углами, для различных коммуникаций и иных декоративных целей. Процесс алмазной позерки проемов осуществляется с помощью специального инструмента, канатов и дисков. В основном, алмазная резка в Киеве применяется в специальном оборудовании: стенорез, бетонорез, нарезчик швов . Уникальным процесс порезки делают материалы, с которыми алмазная резка справляется: железобетон, камень, гранит, бетон и т. д. В данном случае, при резке материала получаем ровную поверхность, а также срезы краев. Их можно оставлять без дополнительной обработки.
С точки зрения технологического прогресса, алмазная резка во многом отличается от ударно — перфораторной. В первом случае, давление от инструмента является точечным только в самом месте стыковки поверхности. В случае же работы перфоратора, содрогаются все прилегающие конструкции. Алмазная резка позволяет сохранить целиком обрабатываемые конструкции и предупреждает появление трещин в стене. При работе оборудования с алмазной резкой работает специальный слив режущего диска, чтобы пыль не разносилась по всему помещению. А сама пыль в виде эмульсии скапливается в специальных пыле сборниках.
Стоимость работ алмазной резки не слишком отличаются от ударно-перфораторного метода, а преимущества более чем очевидны:
- Алмазная резка происходит без пыли.
- Глубина порезки может достигать до 1 метра вглубь.
- Отверстия получаются идеально геометрическими.
- При работе алмазной резки полностью отсутствуют вибрации.
- Высокая скорость резки.
- Алмазная резка без пыли гарантирует Вам оперативность и качество.